苹果或已量产M5芯片：正在封装 最早2025年底面世

　　【CNMO科技音尘】据韩国媒体报谈，苹果M5芯片仍是开动量产。谈判到首批搭载该芯片的诞生预测将在2025年底前上市，这显得义正辞严。韩国网站ETnews周三上昼的一篇报谈指出，台积电正在进行M5芯片的封装使命。封装是将新芯片装置到诞生前的临了一步，这标明M5芯片仍是参加厚爱坐褥阶段。

　　凭据传奇，M5芯片最早可能会出现时2025年底推出的M5 iPad Pro上，随后在2025年下半年推出的新款Mac中也会见到它的身影。此外，有传言称第二代Apple Vision Pro也可能会在2025年底前使用这款芯片。

　　早在2023年8月，M5的记号符就在CHIP标签中被发现，这些标签用于确保固件不会装置到不兼容的硬件上，并履行其他任务。预测M5芯片将保留与M1至M4芯片一样的架构，即GPU和CPU位于归并块芯片上。不外，有音尘称M5 Pro将初度遴荐辞别式瞎想。

　　据报谈，M5 Pro和其他高等版块的芯片将使用台积电最新的芯片封装工艺——SoIC-mH（系统集成芯片成型水平）。现时还不明晰表率版M5是否也会使用这种封装时代。预测M5 Pro和M5 Max将在2025年下半年开动量产，而M5 Ultra则贪图于2026年推出。此前有报谈称，M5芯片已于2025年上半年参加原型阶段。

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