天玑9400年底要“屠龙”？当今的发哥强得有点可怕

　　【CNMO科技】2024年第一季度已进程去，在这段时分里，手机商场感触良深。一方面，中国智高手机商场举座出货量约6926万台，同比增长6.5%，赓续了上一季度的增长，行业绝对解脱低谷。其中，荣耀手机以17.1%的商场份额拿劣等一，同比增幅达13.2%（IDC数据）。而在高端手机商场上，华为正积极挑战苹果的地位，后者销量已出现19%的跌幅（凭证Counterpoint数据）。

　　而CNMO则扎眼到，2024年第一季度的手机解决器商场照旧悄然完成了洗牌？。在这场莫得硝烟的干戈中，联发科凭借39%的商场份额，踏实地占据了世界手机解决器商场的领头羊位置。这一效用，源自其高达1.141亿颗的出货量，以及同比17%的权贵增长。

　　联发科，江湖东说念主送混名“发哥”。不外和近邻某个神话影帝不同，联发科的“发哥”之名在很长一段时老实齐以嘲谑居多，不少东说念主看到联发科芯片的手机老是瞪眼而视。这倒怪了不了糜掷者，主如果发哥留住的“神话”太多了，比如某个把珠海小厂坑吐血的十中枢解决器。不外，热血作品里的主角不错喊出三十年河东三十年河西，而联发科却无需三十年翻身。如今，“发哥”二字，越来越多的东说念主喊得是心悦诚服。

发哥？发哥！

　　凭证泰斗商场调研机构Counterpoint的数据，联发科自2020年第三季度起，便奏效越过高通，跃升为世界最大的手机芯片制造商。联发科芯片的口碑逆袭，骨子上不错追预想2019年8月Redmi Note8 Pro的发布。那时，Redmi选定与联发科协作，初次在Note8 Pro上搭载了G90T芯片。尽管该芯片的概括性能稍逊于同期的麒麟810，但它依然被视为中端商场的一款经典之作。

　　参预5G时间后，联发科的天玑系列芯片绝对扭转了其商场口碑。绝顶是在2019年11月发布的天玑1000解决器，它接受了先进的7nm制程工艺，配备4大核+4小核的架构，被誉为世界最快的5G单芯片，守旧5G双模和双载波团员，并领有极高的浑沌率。

　　到了2022年，联发科推出了天玑9000和天玑8100两款芯片，进一步沉稳了其市局面位。天玑9000奏效挑战了高通在旗舰级商场的地位，而天玑8100则收拢了高通苛刻中端商场的契机，成为了Redmi K50、一加Ace等机型的首选芯片。其出色的性能和能效发扬，使天玑8100成为了那时口碑极佳的解决器之一。如今，天玑9300、天玑9400与骁龙8系张开了热烈的竞争，而天玑8300依然在中端商场保执着逾越地位。

　　好多网友以为，恰是联发科多款芯片带来的竞争压力，促使高通烧毁了使用三星工艺打造8系平台的计谋，并推出了骁龙7＋ Gen 2这么“挤爆牙膏”的产物，以再行夺回中端商场。这种规画虽非定论，但无疑揭示了两边在商场上的热烈竞争。本年年底，两边将张开更为热烈的较量，一场简直的期间比拼行将献技。

磨刀霍霍向高通

　　近日，博主@数码漫谈站的爆料激发了平庸关爱。据其自满，本年10月，将有三款接受1.5K直屏的手机在商场中张开热烈角逐，它们别离是搭载天玑9400解决器的两款手机和一款搭载骁龙8 Gen 4移动平台的手机。这一音问立即激发了网友们的热烈参议，有东说念主规画这三款手机可能是行将发布的OPPO Find X8、vivo X200和小米15。

　　对于天玑9400的性能设立，此前已有诸多信息流出。据数码漫谈站自满，联发科为确保天玑9400在性能和能效上的逾越地位，深度参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的蓄意。这一架构在性能进步上发扬出色，绝顶是从IPC角度来看，黑鹰架构下的Cortex-X5比拟A17Pro和高通Nuvia齐更为无边。这意味着在相易频率下，天玑9400的黑鹰CPU架构性能将占据阐发上风，可谓是“底大一级压死东说念主”。

　　近日，网上还曝光了下一代旗舰SoC骁龙8 Gen 4和天玑9400的跑分得益。骁龙8 Gen 4在GeekBench6中取得了单核2845分，多核10628分的得益，安兔兔跑分高达313万分。而天玑9400则别离在GeekBench6中取得了单核2776分，多核11739分的得益，安兔兔跑分更是高达345万分。不外，这些跑分数据仅算作参考，两款平台的骨子发扬还需要比及真机问世。

联发科的时间要来了？

　　凭证CNMO近期得到的信息，本年年底的旗舰手机发布高潮中，OPPO和vivo两大国产手机巨头已明确倾向于联发科。OPPO Find X8系列的两款机型以及vivo X200系列中的三款机型，除了vivo X200 Ultra（瞻望于2025年年中发布）尚未细目芯片决策外，其余均已选定联发科算作协作伙伴。

　　与此同期，小米算作高通的老牌协作伙伴，瞻望其小米15系列和Redmi K80系列将首发/首批搭载骁龙8 Gen 4移动平台。可是，近几个月内就很难问世的Redmi K70至尊版依然将接受联发科芯片，凸显了联发科在小米产物中的遑急性。此外，有音问称荣耀Magic7系列可能会提前发布，这可能与骁龙平台的提前问世关连。本年咱们有望看到荣耀推出两代Magic系列手机，别离在年头和年底亮相。

　　从相接三四年稳居世界手机芯片出货量榜首，到如今的天玑9400与高通骁龙8 Gen 4的分庭抗礼，联发科在手机芯片行业中照旧一步步崛起，不再是也曾阿谁代表“盗窟”“发烧”“低端”的厂商了，“发哥”名称已是实至名归。

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（本文来自于手机中国）

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